确保灌封成功的重要方法

Christine Zhang 发布于 04 March 2021

为了有效地灌封电路元件的布局，应该是可以让材料围绕着元器件平滑流动而不会产生过多的紊流。可能的话，较好的做法是按照一定的规则将元件间隔开。不规则的间距——尤其是PCB上离散区域内出现元件积聚的情况——会导致浇注时树脂形成漩涡，从而产生空洞和空气滞留现象，这会损坏树脂的热性能。

所需树脂量较大时，尤其是在灌封部分位置较深的情况下，最后用逐层浇铸的方式达到理想厚度，而不是试图一次性浇铸完成。这种方式有助于控制放热的潜能（谨记：两种树脂在大量混合时会变得非常热）并减少空洞的形成。

空洞的形成（气泡）是树脂应用中尤为棘手的一个问题，生产者必须不惜一切代价避免空洞形成，因为这种现象会导致固化后的树脂灌封热性能降低，还有可能让高湿成分区域滞留在PCB表面，从而导致腐蚀问题的出现。防止形成空洞的最佳方式就是真空灌封法，但鉴于器件的几何图形、产量和成本等因素，这种方法并不适用于所有情况。如果无法采用真空灌封法，那么最佳操作方式就是在灌封过程的每一个阶段都谨慎处理材料从而最大程度地减少空气滞留现象。

例如，小心地将树脂和硬化剂倒入点涂设备储存器中，接下来将材料静置几小时让倒入过程中掺进来的气体自然排到空气当中。如果储存器中配备了搅拌棒，那么搅拌速度应该设置成低档，避免在混合过程中混入空气。同时，在开始生产之前要确保点涂设备的生产线上已经完全排尽了空气。

在一天中定期检查树脂两种成分的注入量是一种非常好的操作习惯，这样就可以确保配料设备能够安全可靠地运行。如果注入量出现大幅波动，这表明泵可能出现了故障，比如空气从拼合管或出现泄露的联轴器中进入了系统，或者是开始生产之前没有将空气完全排出管道。

聚氨酯树脂易受水分影响，更容易与硬化剂发生反应产生二氧化碳气体，所以对固化会产生不利影响。同时，硅树脂对一些会抑制硅密封剂固化的化学品也非常敏感。在使用聚氨酯树脂和硅树脂的时候，必须要在加入材料之前确保管道和储存器干燥清洁。

为了保证系统中尽可能的干燥，应使用干燥剂塔或供应干燥空气或氮气。另外还很重要的一点是要确保材料容器在不使用时要始终保持密闭，同时还要定期监控安装到自动化设备上的干燥剂塔。干燥剂介质通常是分子筛或硅胶，也应该按需更新。此外，还应监控混合、配料和固化环境中的相对湿度，理想情况下这一数值应保持在70%以下；否则水分的进入会导致管道堵塞、储存器中的材料出现固化，固化材料结垢又会进一步造成泵卡堵。

在需要大量填充的树脂体系中，这些材料会逐渐出现沉淀现象；所以最好在生产过程中优先使用旧材料，这样才能保持良好的库存周转。确保材料在倒入储存器之前是适当分散开的。一次只在储存器中倒入一日的材料用量。搅拌棒的速度保持在最低档，让材料持续搅动，这样可以保证树脂内的填充物适当地分散开。

加热树脂有助于降低树脂的黏性，从而使混合后的材料具有更强的流动性且更易于处理。注意——加热会降低混合树脂体系的可用寿命和凝胶时间，若使用聚氨酯则不建议加热硬化剂。

若生产批量较少，你更可能会使用树脂组合包，这种材料可以提供重量精准的硬化剂和树脂。在使用这种便捷的树脂组合包时，一定要在使用前确保两种成分已经适当混合。尤其要注意到包装内的边边角角没有遗留任何材料；否则配料的混合比例就会出现误差。

若要使用树脂组合包来灌封很多体积较小的部件，最好使用尺寸较小的组合包，这样更容易控制树脂的点涂。若一次性使用量较大的组合包，则很难控制树脂量。